NcodiN sichert sich 16 Millionen Euro Seed-Investment unter der Leitung von MIG Capital

20. November 2025 um 09:15 UTC
Tech.eu
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NcodiN sichert sich 16 Millionen Euro Seed-Investment unter der Leitung von MIG Capital

Das französische Deeptech-Startup NcodiN hat sich eine Seed-Finanzierung in Höhe von 16 Millionen Euro gesichert, angeführt von MIG Capital AG, um seine Laser-auf-Silizium-Technologie voranzutreiben. Diese Finanzspritze stellt einen wichtigen Schritt in der Entwicklung von Photonik-Interposern der nächsten Generation dar, die dazu bestimmt sind, die Geschwindigkeits- und Energiebeschränkungen bestehender Halbleiterhardware zu überwinden. Die Innovationen von NcodiN zielen darauf ab, die Leistung von KI-Rechenzentren und anderen Hochleistungs-Computing-Anwendungen zu verbessern. NcodiN, gegründet im Jahr 2023, entwickelt NConnect, eine Technologie, die ultra-kleine Laser für die hochdichte Integration auf Silizium verwendet. Die Nanolaser des Unternehmens haben eine Energieeffizienz von unter 0,1 pJ/bit gezeigt, zusammen mit integrierten Nanodetektoren und kompletten optischen Verbindungen auf Silizium. Diese Technologie zielt darauf ab, hocheffiziente Verbindungen für die Vernetzung über zahlreiche Chiplets hinweg bereitzustellen, was für die Erzielung einer hohen Speicherbandbreite in KI-Rechenzentren entscheidend ist. Die Auswirkungen der Fortschritte von NcodiN sind erheblich und können sich potenziell auf das Design und die Fähigkeiten zukünftiger KI-Rechenzentren auswirken. Durch die Ermöglichung von Wafer-Scale-Superchips adressiert die Technologie von NcodiN einen kritischen Engpass in der Branche und steigert die Datenverarbeitungseffizienz. Die Investition wird es NcodiN ermöglichen, sein Team zu erweitern, seine Lieferkette zu stärken und mit strategischen Partnern mit der Produktqualifizierung zu beginnen. NcodiN plant, seine F&E-Kapazitäten zu erweitern und eine Präsenz im Silicon Valley aufzubauen, was seinen Ehrgeiz unterstreicht, auf globaler Ebene zu konkurrieren. Der Fokus des Unternehmens auf innovative Verbindungstechnologie positioniert es an vorderster Front der Bemühungen, den steigenden Anforderungen von KI und Hochleistungs-Computing gerecht zu werden.

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Veröffentlichung: Tech.eu
Veröffentlicht: 20. November 2025 um 09:15 UTC
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